Бъдещите телефони могат да използват вакуумни чипове като Silicon Hits Moore's Law Extremes

Екип от изследователи смята, че може да е решен предстоящ проблем със силиконови компютърни чипове: да замени транзисторите с вакуумни тръби. Технологията съществува от десетилетия, но разработените в нанофабрикациите на Caltech са милион пъти по-малки от използваните преди 100 години.

"Компютърните технологии изглежда работят циклично", каза Алън Хуан, бивш електроинженер за Bell Laboratories Ню Йорк Таймс, "Някои от същите алгоритми, които са разработени за последното поколение, понякога могат да бъдат използвани за следващото поколение."

"Преди десет години силициевите транзистори можеха да отговорят на всички наши изисквания," каза д-р Аксел Шерер, ръководител на групата по нанофабрикация, Ню Йорк Таймс в неделя. "През следващото десетилетие това вече няма да е вярно."

Проблемът, обясни Шерер, е, че силициевите транзистори, използвани днес в повечето изчислителни приспособления, могат да ни заведат досега. Някои от най-добрите умове в света работят на по-малки от всякога транзистори, някои по-малки от 10 нанометра. За сравнение, един златен атом е около една трета от нанометъра.

На това ниво силицийът започва да се държи странно. Тя става по-еластична и започва да излъчва светлина. Силиконовите транзистори също изпускат електрони при по-малки размери.

Вакуумните тръби, които използват малки метални тръби, които могат да контролират потока на електроенергия, могат да се окажат по-добро решение при тези размери. Тръбите могат да бъдат направени от различни метали и да позволяват иновативни решения, които биха могли да изразходват по-малко енергия от силициевите чипове.

Вакуумните тръби имат потенциала да сложат край на закона на Мур. Това е наблюдение, направено от съоснователя на Intel, Гордън Мур, че броят на силициевите транзистори на компютърен чип редовно би се удвоил. Наблюдението е направено през 1965 г., а Законът на Мур продължава да бъде силен и днес.

Силициевите транзистори все още могат да имат някакъв живот в тях. Изследванията на новите методи за охлаждане, публикувани през март от Lockheed Martin, могат да помогнат за охлаждане на чиповете с малки капки вода. Топлината е една от основните опасения, когато става въпрос за работа с малки транзистори в различни ситуации, така че всяка технология, която може да доведе до понижаване на температурите, ще бъде стимул за шансовете на силиция.

Въпреки това вакуумните технологии са привлекли големи инвестиции. Д-р Шерер заяви, че "Боинг" е влагал пари в изследване на изследванията на вакуумни чипове, които вероятно се появяват в авиационната индустрия преди 2020 г., но може да се окаже много дълго време, преди да видим изследванията на Caltech в iPhone.